Felder

Lotpasten und Lotdrähte

• Lotpasten

Lotpasten von Felder

Eine Lotpaste aus dem Felder-Sortiment ist der Artikel ISO-Cream EL 5510 BLEIFREI. Diese Lotpaste ist eine homogene, gebrauchsfertige, geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss-, und Thixotropiermitteln. Das Metallpulver der FELDER - ISO-Cream EL 5510 BLEIFREI besitzt alle positiven Eigenschaften der Nickel- und Germaniumdotierung wie z.B. Verfeinerung der Legierungsgefügestruktur und Erhöhung der Bruchdehnung. Diese Paste hat exzellente Benetzungseigenschaften und ist hervorragend zum Löten auch von problembehafteten Oberflächen wie chem. NiAu, chem. Ag oder OSP geeignet.

Lotpasten und Lotdrähte

• Lotdrähte

Lotdrähte von Felder

Felder Löttechnik produziert Stangenlot und Weichlötdraht für die Elektronikbranche.
Hier 2 Beispiele aus dem umfangreichen Sortiment:

Weichlötdraht ISO-Core RA bleifrei:
Standardlötdraht für Handlötungen in der Elektrotechnik, Elektromechanik und auch in der Elektronik. Das Flussmittel zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit aus und spritzt nicht während des Aufschmelzens. Eine optimale Benetzung sowie normübertreffende Ausbreitungswerte machen diesen Lötdraht zu einem hervorragenden Produkt unter den Röhrenloten.

Stangenlot ISO-Tin bleifrei SN99Ag+:
Für bleifreie Lötungen in Wellen- und Selektivlötanlagen. Einsatz auch in älteren Wellenlötanlagen möglich, deren Tiegel und Düsen noch aus V2A gefertigt sind und über keine Schutzbegasung verfügen. Die Erfahrung zeigt, dass in den meisten Anwendungsfällen auf Schutzgas verzichtet werden kann. Neben den bekannten Vorzügen Ni-dotierter Lote erreicht die Legierung durch die Zugabe von Germanium verbesserte Benetzungseigenschaften auf allen, in der Elektronikfertigung gängigen Oberflächen und geringste Krätzebildung im Vergleich zu allen sonstigen bleifreien Loten. Ein besonderer Vorteil liegt in der extrem geringen Ablegierungsrate bei Kupfer (im Vergleich zu herkömmlichen SnAgCu-Legierungen bis zu 5-mal niedriger).